生產(chǎn)線(xiàn)橋連泛起的上端，則是焊料的可焊性題目了。預(yù)熱溫度影響通孔填充不足的原因是通過(guò)影響助焊劑活性的施展，當(dāng)預(yù)熱溫渡過(guò)低時(shí)，沒(méi)有達(dá)到助焊劑的活性溫度，達(dá)不到除去表面氧化物的作用，在焊接過(guò)程中影響無(wú)鉛焊料在通孔中的潤(rùn)濕性，從而達(dá)不到理想的填充效果，互強(qiáng)生產(chǎn)線(xiàn)一般預(yù)熱溫度根據(jù)助焊劑的特性決定。氮?dú)獗Ｗo(hù)可以進(jìn)步無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性，增加通孔的填充性，進(jìn)步焊點(diǎn)的可靠性。影響直插件通孔填充性的因素還有波峰高度，這是一個(gè)嚴(yán)重的影響因素，當(dāng)波峰高度不夠時(shí)網(wǎng)站建設(shè)公司，其它工藝因素再怎么優(yōu)化，都不可能得到很好的填充性。以上各種因素共同作用的結(jié)果，需要對(duì)它們進(jìn)行優(yōu)化組合，任何一個(gè)因素的不良都有可能導(dǎo)致填充不良，控制好每一個(gè)因素，達(dá)到一個(gè) 的組合，從而得到優(yōu)良的通孔填充性?，F(xiàn)象基本上都發(fā)生在空氣環(huán)境下，而在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下沒(méi)有發(fā)現(xiàn)橋連這種焊接缺陷，此種現(xiàn)象說(shuō)明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性，進(jìn)步液態(tài)焊料的活動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)可以降低無(wú)鉛焊料的氧化，這是無(wú)鉛焊接采用氮?dú)獗Ｗo(hù)的嚴(yán)重原因。助焊劑在波峰焊接過(guò)程中對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)助焊劑的涂覆量較少時(shí)，在焊接前不能完全除去焊盤(pán)或元器件引腳上的氧化物，蘇州生產(chǎn)線(xiàn)過(guò)程中液態(tài)焊料在焊盤(pán)或元器件引腳上的潤(rùn)濕性降低網(wǎng)絡(luò)營(yíng)銷(xiāo)，從而造成橋連現(xiàn)象，橋連基本上都發(fā)生在助焊劑涂覆量較少的前提下。從焊料角度來(lái)分析，焊料的可焊性沒(méi)有達(dá)到要求，活動(dòng)性不是很好。焊料在使用過(guò)程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的表面張力增大，焊接過(guò)程中輕易泛起橋連等焊接缺陷。無(wú)鉛波峰焊接緊張不良現(xiàn)象有：生產(chǎn)線(xiàn)填充不足也就是我們通常說(shuō)的空焊和假焊;表面氣孔或內(nèi)部氣孔剝離焊點(diǎn)與焊盤(pán)不接觸;金屬間化合物。橋連現(xiàn)象是波峰焊接中 常見(jiàn)的多發(fā)性焊接缺陷，產(chǎn)生原因是多方面的。跟著無(wú)鉛化電子組裝的應(yīng)用，橋連等焊接缺陷產(chǎn)生的幾率增大。其表觀(guān)現(xiàn)象為焊料將PCB相鄰的焊點(diǎn)之間連接在一起.本次試驗(yàn)泛起的橋連不是良多。

作為流水線(xiàn)中的一款，精益流水線(xiàn)的特點(diǎn)是很多的，本文的話(huà)，筆者想跟大家說(shuō)下精益流水線(xiàn) 明顯的七大特點(diǎn)，當(dāng)然，這些也只是筆者的一些個(gè)人看法，僅供參考。東莞勝熠達(dá)流水線(xiàn)的相關(guān)人員認(rèn)為，精益流水線(xiàn)的特點(diǎn)有這么幾個(gè)：1、安裝特別容易；2、相比較而言，精益流水線(xiàn)的自動(dòng)化程度是比較高的；3、輸送速度準(zhǔn)確穩(wěn)定；4、在實(shí)際的使用過(guò)程中，噪音是很低的；5、可以實(shí)現(xiàn)積放輸送；6、可在各種惡劣的環(huán)境下工作；7、輸送能力大；